以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股：

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文一科技：当前市值19.85亿。5月12日消息，文一科技开盘报12.51元，截至下午3点收盘，该股跌0.24%报12.530元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近30日股价下跌26.98%，2023年股价下跌-39.66%。

闻泰科技：5月12日消息，开盘报53.64元，截至15点，该股涨0.02%报53.710元。当前市值667.51亿。

安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。

在近30个交易日中，闻泰科技有10天下跌，期间整体下跌5.18%，最高价为68.62元，最低价为53.7元。和30个交易日前相比，闻泰科技的市值下跌了34.55亿元，下跌了5.18%。

江化微：5月12日消息，江化微截至15点收盘，该股涨0.13%，报22.350元；5日内股价下跌0.18%，市值为66.3亿元。

公司G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代。公司在上述领域取得了先发优势，为公司带来一定的价格优势和更多业务机会。

回顾近30个交易日，江化微下跌10.07%，最高价为26.9元，总成交量3.26亿手。

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